3D打印技術的快速發展使其應用逐漸成熟，特別是在工業領域發揮重要作用，但要想確保打印效果的高品質，在打印過程要注意把控多個方面，那硅膠3D打印需要注意哪些問題？
3D打(da)(da)印是(shi)一種(zhong)快速成型技術，其是(shi)以數字模型為基礎(chu)，通過逐(zhu)層打(da)(da)印實現增(zeng)材制(zhi)造(zao)的方式，在打(da)(da)印過程要注意(yi)以下方面：
孔隙：零件3D打印過程中，內部非(fei)常小的(de)孔(kong)穴(xue)會形成孔(kong)隙(xi)。這些(xie)微孔(kong)會降(jiang)低(di)零件的(de)整(zheng)體密度(du)，導致裂(lie)紋(wen)和疲勞問題的(de)出(chu)現。可(ke)以采取激光(guang)分(fen)區掃描的(de)模式也(ye)可(ke)以減少孔(kong)隙(xi)量火通過調整(zheng)光(guang)斑(ban)形狀來減少粉末飛濺
殘余應力：當殘余(yu)應力(li)超過(guo)(guo)材(cai)料或(huo)者(zhe)基板(ban)的(de)拉伸強度，將有缺陷產生(sheng)，常見(jian)的(de)會導(dao)致零(ling)件有裂(lie)紋或(huo)者(zhe)基板(ban)翹曲。可以通(tong)過(guo)(guo)添(tian)加(jia)支撐(cheng)結構來降低殘余(yu)應力(li)或(huo)者(zhe)在(zai)硅(gui)膠3D打印(yin)前先對基板(ban)和材(cai)料進行加(jia)熱處理
裂紋：熔(rong)融(rong)金屬凝固或(huo)某(mou)片區(qu)域進(jin)一(yi)步加(jia)熱會(hui)出現裂紋，有(you)些裂紋可(ke)以(yi)通(tong)過后(hou)期處(chu)理來修復，但分層無法通(tong)過后(hou)處(chu)理解決。
翹曲：在進硅膠3D打印時，如(ru)果基板(ban)熱應力超過(guo)了其(qi)強度，基板(ban)會發生(sheng)翹曲(qu)，最終會導致零件發生(sheng)翹曲(qu)，會有致使刮刀撞到零件的風險。在合適位(wei)置添加適量的支撐可以有效地(di)防止翹曲(qu)。
密度：零件(jian)氣(qi)孔越(yue)多，密(mi)度(du)越(yue)低，在受力環境下越(yue)容易(yi)出現疲勞(lao)或者(zhe)裂紋。球形(xing)顆粒不僅會提高粉(fen)末(mo)的流動(dong)性(xing)，也可以提高零件(jian)致(zhi)密(mi)度(du)。良好的粉(fen)末(mo)流動(dong)性(xing)對于確(que)保鋪粉(fen)的平整度(du)、密(mi)度(du)非常必(bi)要，它會影響(xiang)到產品的孔隙量和(he)致(zhi)密(mi)度(du)。
以上是硅膠3D打印過程十分重要的方面，其會對最終的打印效果造成影響，所以需要進行關注以保障打印效果。東莞金鋒工業設計一直專注于3D打印領域，目前可為各領域企業提硅膠3D打印服務！
